粉塵や熱による問題

資料No.1-1 粉塵や高温の問題:水銀灯代替えLED照明

工場で使用していた高天井用照明の本体と電源の故障解析事例です。
LEDソケットの配線接続部で接触不良が原因でした。
また使用温度範囲よりも高い温度で使用された形跡がみとめられました。

器具自体の発熱による問題

資料No.1-2 LED照明のカバーの焼け問題:水銀灯代替えLED照明

工場で使用していた高天井用照明のカバーが焼けた故障解析事例です。
回路的に問題があり,LEDが熱暴走を起こしたことが原因です。
機構的にも放熱が効率的に行えない構造でした。

チップ抵抗の問題

資料No.1-3 チップ抵抗の問題による電源の問題

工場で使用していた高天井用照明の電源の故障解析事例です。
使用されているチップ抵抗の断線が原因でした。

工事配線のミス問題

資料No.1-4 工事配線ミスによるLEDチップの焼け

工場で使用していた高天井用照明の本体の故障解析事例です。
設置時の工事ミスで高電圧が直接LEDに印加され,素子が破壊されました。

電源内の部材の問題

資料No.1-5 電源内の部材による電源の不具合問題

工場で使用していた高天井用照明の電源の故障解析事例です。
プリント基板の配線パターンの断線,スイッチング電源ICの不具合,出力トランジスタの不具合が原因でした。